技术特点:

  • 基于激光光谱共焦测量和超精密机械运动控制技术;突破传统,几乎可对任何特性包括深色、透明、反光等表面进行三维测量;分点扫描和线扫描两个系列。

典型功能:

  • 可完成点、线、面的非接触式三维扫描测量
  • 可评价长、宽、高、角度、台阶等二维轮廓,可计算体积、表面积、翘曲度等
  • 可完成符合ISO25178标准的粗糙度测量分析
  • 可用于腐蚀分析

性能指标:

  • 测头精度和垂直分辨率可达20nm、水平分辨率可达1μm;每秒可完成数万次测量采样

应用领域:

  • 玻璃制品、半导体、电子电路、医疗、精密机械、纤维、塑料&橡胶等

参考价格:

  • 通常10万元至200万元不等(视项目要求)

点测量传感器

技术参数:

  • 最小尺寸:7mm(直径)
  • 重复精度:±0.1μm(最高可达20nm)
  • 最大量程:±10mm
  • 光斑直径:2.48μm
  • 最大视角:±62°
  • 最高采样速率:72000点/秒
  • 支持网口通讯
  • 支持4只传感器同步测量

特性:

  • 零温漂,超高精度,高可靠性

线扫描传感器

技术参数:

  • 速度:每秒17000线(±2mm标准量程)
  • 分辨率:2048点/线
  • 扫描线宽:6mm (±2mm量程) 、14mm (±6mm量程)
  • 采样窗口:最近16mm,最远58mm
  • 可适应绝大多数材质
  • 可测量多层材料
  • Z方向重复性:可达0.1微米
  • 可同时输出2D和3D数据

适用领域:

  • 工业产品
  • 3C电子产品、半导体、电池

产品特色和优势

  • 可适应绝大多数材质表面(包括黑色、透明、镜面),不需预处理即可扫描
  • 可实现纳米级测量
  • 可测狭小空间尺寸
  • 可测透明材质并穿透获得厚度信息
  • 可提供一站式非标定制开发和服务
    基于客户应用的整机系统定制开发(交钥匙)
    持续的售后支持服务

典型应用:手机/3C行业

典型应用:玻璃、半导体、封装等

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