电子器件失效分析

服务简述

微加工/MEMS/3D打印封装及失效分析。微失效及加工缺陷检查，有效改善工艺、缩短产品研发周期

案例说明

MEMS器件

手机摄像头

电子芯片

服务亮点

微失效及加工缺陷检查，有效改善工艺、缩短产品研发周期。