微机电系统MEMS内部结构

服务简述

MEMS是目前在快速发展的微型器件，已经获得广泛应用。其内部有多层芯片/板片结构，无损的透射三维扫描检测有效地解决了失效分析难题

不破坏外部封装的前提下，获得内部结构的三维形貌和缺陷，包括金线的焊接缺陷、梳齿结构的制造缺陷等

服务亮点

不破坏外部封装的前提下，获得内部结构的三维形貌和缺陷。